每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片?当前进度如何?下游市场主要厂商是哪些?谢谢
正帆科技(688596.SH)12月25日在投资者互动平台表示,公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类,适用于逻辑和存储芯片,目前正处于客户导入阶段。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
(责任编辑:)关键词: