正帆科技:在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基等四大品类
时间:2023-12-26 20:07来源:未知 作者:未知 点击:

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片?当前进度如何?下游市场主要厂商是哪些?谢谢

  正帆科技(688596.SH)12月25日在投资者互动平台表示,公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类,适用于逻辑和存储芯片,目前正处于客户导入阶段。

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